По сравнению с традиционными изделиями источники частоты, приёмопередающие модули, цифровые TR‑модули и усилители мощности, разработанные с использованием технологии 3D‑микроволновой и миллиметроволновой интеграции, имеют объём всего в одну четверть от объёма традиционных аналогов или даже меньше. Такие изделия обладают огромными эксплуатационными преимуществами и могут широко применяться в системах спутниковой связи, радиолокации, радиоэлектронной борьбы, беспилотных летательных аппаратах (БПЛА) и других системах.

В настоящее время большинство отечественных производителей микроволновых компонентов по‑прежнему используют традиционные технологические процессы и методы проектирования, что приводит к созданию громоздких, тяжёлых и разнородных изделий. Это обусловливает крайне низкую универсальность, сложность крупносерийного производства, высокую себестоимость и неспособность удовлетворять растущие потребности в модернизации техники и рыночном спросе. Поэтому технология 3D‑микроволновой и миллиметроволновой интеграции имеет широкие перспективы применения и огромную рыночную ценность.

Наша компания обладает мощным техническим потенциалом, особенно в области сверхширокополосных приёмопередающих каналов, высокоплотных цифровых TR‑модулей, высокопроизводительных микрокорпусных гетеродинов, сверхширокополосных источников частоты, спутниковых усилителей мощности, LNB, BUC, а также повышающих и понижающих преобразователей частоты. В последние годы, опираясь на свой глубокий опыт разработки микроволновых и миллиметроволновых компонентов, компания успешно создала системы противодействия БПЛА с функциями обнаружения, поражения и увода во всём частотном диапазоне, которые вносят значительный вклад в обеспечение развития низковысотной экономики страны.